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华诺激光针对不同的客户需求，提供量身定制的服务和方案！
华诺激光专注于微米级的激光精密切割、钻孔、刻线、划片、雕刻和特殊材料的打标，主要应用于LED芯片制造，触摸屏，LCD，消费类电子，半导体，MEMS，照明，医疗等行业，以及科研、航天航空、军事等领域，涉及包括各种金属及合金、半导体、陶瓷、各种透明材质、薄膜和聚合物等各种材料，公司已经做过1000多个基于以上材料的各种激光微加工试验和方案。
华诺激光业务范畴包括前期的方案可行性研究和新制程开发服务、中期小规模试产和论证、后期的规模化量产业务外包等，华诺激光致力于成为国内激光精密微加工和微制造的领跑者，为客户提供定制化、低成本和完善的高端激光加工解决方案。
玻璃激光切割机
机型特点:
1.采用高性能绿光激光器，激光光束质量好，峰值功率高、脉宽窄、脉冲稳定性高；
2.聚焦光斑小，切口窄、切割边缘平整、崩边小，加工速度快，保证加工质量和稳定性；
3.配备高精密扫描振镜，速度快，精度高；
4.配备工业专用控制设备，全过程电脑软件自动控制，可长期运行；
5.非接触式激光加工方式，对加工材料无应力产生，能加工异形孔及微型孔。
适用于手机盖板、光学玻璃，蓝宝石基片、电板玻璃材料微孔钻孔和精细切割
钟表行业微孔、异形孔加工及外形切割。
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3天前
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